浆料切片晶圆的表面,以及良好的翘曲和 TTV 值,使 DS 261 成为 12 英寸半导体行业带头的线锯。DS 261 具有良好的技术和质量性能,并在市场上广泛使用。除硅外,多功能 DS 261 还可切割不同尺寸的石英、陶瓷、蓝宝石或砷化镓等其他硬脆材料。DS 261 从构造到加工的高质量标准保证了大产量。
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- 6 系列发布的新操作员引导 HMI 和电气系统
- 应用范围广:不同尺寸的硅、石英、砷化镓等硬脆材料
- 成熟的浆料技术和 DW 就绪
- 优化的浆料温度控制
- 60 步配方可实现良好工艺调整
- 自动化切割过程和可访问性
- 可选的工件方向
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- 卷筒纸长度 [mm]:410
- 最大限度。 工件尺寸[mm]:Ø305mm×400(Ø18″可根据要求)
- 线速[m/s]:15(900m/min)
- 钢丝张力最大限度 [N]:50
- 导丝辊轴距[mm]:600
- 切削液:175
- 机器尺寸[L×W×H] [mm]:2980×4120×3340
- 机器重量[kg]:12000