它是一款先进技术的晶圆级键合机。
ATPremierPS PLUSTM是成功的Power Series平台的又一扩展。ATPremier PLUS卓绝的晶圆级螺柱凸点和引线接合提供了高生产率和更高的效率。
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- 能够粘合直径达300毫米的晶圆、陶瓷或基板
- Power Series senior硬件和软件控制
- 同类the best低温金凸块
- 易于访问较低的控制台，提高了可维护性
- 带备用的可编程电源系统
- 市场上占地面积min
-可升级功能
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- max导线长度：5.0mm
- 直径：50 mm-300mm
- min厚度：75μm
- Mmax Alr压力：3.52 kg/sq cm（50 psi）
- 标称Alr消耗量（流速）：在4.6 kg/sqcm（6.5 CFM@65 psi）条件下为185升/分钟
- 功耗：2.0 KVA（标称），2.4 KVA（max）
- 占地面积：780毫米宽x 1118毫米深（31英寸x 41英寸）
- 产地：美国
-债券配售准确性
- ±3.5µm@3西格玛（200mm工件）
- ±5.0µm@3西格玛（300mm工件）
-标准用户流程
-Optlonal工艺环路（引线键合）
- 标准正向环路
- 对峙缝合凹凸（SSB）
- 安全环路/碰撞
- 垂直导线
-线飘
- 导线长度<2.54 mm：25μm@3西格玛
- 导线长度>2.54 mm：±1%导线长度@3西格玛
-人机界面
- 显示器：17“彩色液晶显示器
- 耐用的控制面板：具有功能键和专用按钮，以及用户友好的鼠标
- 兼容性：ATPremier债券计划向上兼容
-输入电压
- 标准：200至240 VAC；-15%至+10%单相50/60 Hz（±3 Hz）
- 可选：100至115 VAC-15%至+10%单相50/60 Hz（±3 Hz）
-重量
- 机器：680公斤（1499磅）
- 机器和板条箱：770公斤（1698磅）
询价车
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