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MICROFLEX TECHNOLOGIES-高流动性基板-MSA-043-315.PDF下载
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Microflex由半导体行业人士于2001年创立，迅速成为模块化表面安装气体面板密封件的主要供应商。Microseal系列产品采用了独特的蜂窝设计，与传统金属垫圈相比，它可以在低的压力下实现完全压缩和密封。MicroSeal TM系列是一系列用于工业和半导体应用的高完整性密封件，包括低流量、高流量、高压和低压降。我们还提供孔口密封件和盲密封件，以封闭备用端口。MicroSeals改装为标准“C”密封系统。我们的密封符合SEMI标准PR 3.1、3.5和新的高流量标准。MicroSeal设计具有更柔软、更合规的界面，可将其自身模制到配合表面，确保密封性，并去除虚拟泄漏而不牺牲回弹特性。MicroSeals的回弹率超过同类密封设计的十倍之多，并且特别宽容空腔公差。所有这些特性都是通过低压缩率实现的。
