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作为ESI的柔性PCB处理系统系列的一部分，CapStone利用ESI的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间，并使FPC处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间，以高产量和高生产率处理更广泛的材料。
DynaClean（动态清洁）由于引入了ESI的新DynaClean，CapStone的盲孔处理速度提高。使用esiLens的功能技术在一次通过中，DynaClean处理之前需要多次通过的铜开口和电介质清洁步骤。这消除了低效的特征到特征移动时间，并实现了比5335和其他UV激光系统更快的吞吐量，同时提供了相同质量的通孔形成。
AcceleDrill（加速钻） 基于5335的第三动态, ESI新发展的波束定位技术通过钻井过程速度大限度地减少了超过10m/s的热效应。
激光：esiFlex高PRF nsec UV
材料处理：
真空卡盘-533mm x 635mm（精度±15um）
用于web和面板处理程序集成的电气和软件接口
材料：
聚酰亚胺
液晶聚合物（LCP）
无粘性覆铜聚酰亚胺层压板
带粘合剂的覆铜聚酰亚胺层压板
玻璃增强层压板（例如FR-4、BT、RT Duroid）
Coverlay（聚酰亚胺+粘合剂）
钻孔盲板（BHV）
通孔钻进（THV）
路由
图案装饰
刮擦
Coverlay布线
