MF3/60工具使用户能够：取下外护套（PE-PVC-PR），切口平直整齐。对可剥离半导体进行划线（使用随工具提供的SR划线笔）。设置要移除的长度，并用笔直整齐的切口移除绝缘层。
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- 用直线和整齐的切口去除外护套（PE-PVC-PR）
- 对可剥离半导体（使用工具交付的SR进针）
- 设置要移除的长度，并用直线和整齐的切口去除绝缘
- 可调整刀具的螺距
- 嵌入式耐磨垫保护工具免受与外护套的接触
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- 选项
- SRC - 带倒角的可分离半导体刻痕针；SCH - 用于绝缘的倒角触针
- 零部件
- KIT-MF3/ 40 - 保护性耐磨垫；SR - 可剥离半导体的刻痕针
- LS - 可剥离半导体备用刀片；LMF2 - 用于主绝缘的备用刀片
- BR - 推力设置要拆卸的绝缘长度；VBB1 - 用于锁定推力的螺丝
- PCR - 快速设置直角45°手柄；196855 - 直柄M10；108098 - 刀片夹紧旋钮
- 相关工具
- ALROC-FENTE- 用于在电缆外护套上执行切口的工具
- ROTO-TMG- 用于螺栓连接和夹紧连接的连接器支架
- DSP - 可剥离半导体升降机
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- 产地：法国
- 尺寸：直径16 - 58mm
- 可剥离半导体厚度容量：0.4 - 1.5 mm
- 绝缘厚度：7mm
- 触针：SR
- 认证：由ERDF批准
- 长度：305mm
- 宽度：115mm
- 高度：165mm
- 无箱重量：1,75 Kg
- 包装：盒子
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